N° de Modèle.
Rigid-Flex Board
Technologie de traitement
Electrolystic/Delay Pressure Foil
Matériaux d′isolation
Résine époxy
epaisseur pp
7628(0,18 mm) 2116(0,12 mm) 1080(0,08 mm)
traitement de surface
lf/osp/enig
epaisseur de la carte
1,6mm
date de l′échantillon
5 à 7 jours
expédition
air,mer,express(dhl,tnt,fedex,up)
Paquet de Transport
Vacuum Packing
Capacité de Production
50000squares/Year