| 
La capacidad de Asamblea PCB | ||
| 
El tema | 
Capacidad | |
| 
Ventajas | 
----Profesional montaje en superficie y a través de orificios de la tecnología de soldadura | |
| 
----Varios tamaños como componentes de la tecnología SMD de 1206,0805,0603 | ||
| 
----Tic(en el circuito de prueba),FCT(la Prueba del circuito funcional) | ||
| 
----PCB asamblea con UL, CE, FCC, la aprobación RoHS | ||
| 
----La tecnología de soldadura por reflujo gas nitrógeno para SMT. | ||
| 
----Soldadura de alto nivel de la línea de montaje SMD& | ||
| 
----Alta densidad de la tecnología de colocación de la junta interconectados de capacidad. | ||
| 
Los componentes | 
Hasta 0201 tamaño pasiva | |
| 
BGA y VFBGA | ||
| 
Leadless Portadores de chip/CSP | ||
| 
Montaje SMD de doble cara | ||
| 
De Paso Fino 0.8mils | ||
| 
Reparación y Reball BGA | ||
| 
La extracción de piezas de recambio y | ||
| 
La cantidad | 
Prototipo de bajo volumen y el conjunto de PCB,desde el 1 de bordo a 250, o hasta 1000 y personalizados | |
| 
Tipo de montaje | 
SMT, a través de orificios | |
| 
Tipo de soldadura | 
Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y plomo | |
| 
Tamaño de la Junta de desnuda | 
Menor:0.25*0.25 pulgadas | |
| 
Mayor:20*20 pulg. | ||
| 
Formiato de archivos | 
Los archivos Gerber, Pick-N-Poner el archivo, lista de materiales | |
| 
Tipos de servicio | 
Llave en mano,llave parcial o de procedencia | |
| 
Embalaje de componentes | 
Cortar la cinta,Tube,los tambores,Piezas sueltas | |
| 
Gire a la vez | 
Servicio el mismo día a 15 días de servicio | |
| 
La prueba | 
Sonda volador Test,inspección de rayos X prueba AOI | |
| 
Proceso de armado de PCB | 
La perforación de exposición--------Plating-----Etaching & Desvestido de perforación--------Prueba de Sistema eléctrico-----SMT-----soldadura por ola-----Montaje de las TIC---------Las pruebas de función-----Prueba de humedad y temperatura | |