De Oro de inmersión de circuito impreso PCB multicapa para productos electrónicos

No. de Modelo.
uc-07005
Proceso De Producción
Immersion Gold
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina orgánica
Marca
Ucreate PCB
certificado
UL, ISO, Ts, RoHS
plazo de entrega
3 a 5 días laborables
pruebas de pcb
prueba electrónica; prueba de sonda voladora
número de capas
Mutilayer
espesor de cobre
35um
Paquete de Transporte
Vacuum Packing
Especificación
IPC-Class 2
Marca Comercial
Ucreate PCB
Origen
Shenzhen, China
Código del HS
8534009000
Capacidad de Producción
5000sqm/Month
Precio de referencia
$ 0.81 - 0.90
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Descripción de Producto



Producto Descripción:
Los archivos Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc
Material FR-4, Hi-Tg FR-4, sin plomo de los materiales (RoHS compatible) , CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, teflón Taconic)
Capa No. 1 - 30 capas
Espesor de placa 0,0075"(0,2 mm)-0.125"(3,2 mm)  
Tolerancia de espesor de la junta ±10%.
Espesor de cobre 0.5OZ - 4oz.
Control de impedancia ±10%.
Alabeo 0,075%-1,5%
Peelable 0,012"(0,3 mm)-0,02'(0,5 mm)
El ancho de traza Min (a) 0.005"(0.125mm)
El ancho espacio min (B) 0.005"(0.125mm)
El anillo anular mín. 0.005"(0.125mm)
Tono SMD (a) 0,012" (0,3mm)
Pcb con máscara de soldadura de color verde y el LF-libre acabado superficial BGA de paso (B) 0,027"(0.675mm)
Regesiter torlerance 0,05mm
Min máscara de soldadura Dam (a) 0.005"(0.125mm)
Soldermask holgura (B) 0.005"(0.125mm)
Min SMT Pad espaciado (c) 0.004"(0,1 mm).
Espesor de la máscara de soldadura 0.0007"(0.018mm)
El tamaño del orificio 0,01"(0,25 mm)-- 0.257"(6,5)
El tamaño del orificio Tol (+/-) ±0,003"(±0.0762mm)
Relación de aspecto 6:01
Registro orificio 0.004"(0,1 mm).
HASL 2.5Um
Sin plomo HASL 2.5Um
De Oro de inmersión El níquel 3-7um Au:1-3u''.
OSP 0.2-0.5um
Esquema del panel de Tol (+/-) ±0.004''(±0,1 mm).
Biselado 30°45°
Corte en V 15° 30° 45° 60°
El acabado de superficie HAL, libre de plomo HASL, inmersión de oro, chapado en oro, oro, plata de inmersión de los dedos, la inmersión de estaño, la OSP, carbono tinta,
Certificado   RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Requisitos especiales Enterrados y ciego, el control de impedancia de vias, a través del enchufe, soldadura BGA y dedo de oro


Proceso Producr
La recepción de material → CIC → Stock → Material para la carga de la línea de montaje superficial SMT → → soldadura en pasta/Impresión de Cola → Montaje Chip reflujo → → 100% de la inspección visual de la inspección óptica automática → (AOI) → SMT de muestreo de QC → SMT Stock → Material para PTH → la línea de la PTH → a través del orificio de carga chapado en soldadura por ola → → → Retoque 100% de la Inspección Visual → PTH QC → In-Circuit Muestreo Test (TIC) → El montaje final → Prueba funcional (FCT) → Embalaje → Muestreo OQC → envíos
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board for Electronic Products


La información solicitada para PCB asamblea:
1. Lista de componentes
(A) la especificación, marca, el espacio
B)El plazo de entrega cortos, por favor, avísenos si hay alguna sustitución de componentes de la aceptable.
(C) el esquema, si es necesario
2. Información sobre la placa PCB
(A) los archivos Gerber
(B) El procesamiento de placa PCB technic
3. Guía de pruebas y test Fixtures, si es necesario
4. Los archivos de programación y programación útil si es necesario
5. Solicitud de paquete


¿Por qué elegirnos?

1. Su consulta relacionada con nuestros productos o los precios serán contestadas en 24hrs.

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Nuestras certificaciones
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board for Electronic Products
Exposición Rusia
Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board for Electronic Products
El envasador&Método de envío
1.El paquete de vacío con gel de sílice, caja de cartón de embalaje con correa.
2. Por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Por EMS (generalmente para los clientes de Rusia)
4. Por mar para la misa cantidad según requerimiento del cliente.


              

 

PCB Rígido

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