Placa PCB de aluminio de aluminio para envases al vacío de King Field/OEM rígida multicapa FR-4

No. de Modelo.
PCB
Proceso De Producción
Proceso Sustractivo
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina Epoxi
precisión de control de impedancia
±8%
apertura mínima resistente a la soldadura
1,5mil
tratamiento de la superficie
osp, oro de inmersión, estaño de inmersión, ag de inmersión
certificado
iso9001, iso16949, rohs
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
100*585
Marca Comercial
KING FIELD/OEM
Origen
China
Código del HS
440396
Capacidad de Producción
50000sq. M
Precio de referencia
$ 0.86 - 18.90
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Descripción de Producto

Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
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-Diseñador de impedancia.
-proporcionar el mejor proyecto adaptado para la producción personalizada.
Capacidad técnica
Proyectos de proceso Placa de aluminio Sustratos cerámicos
hojas TengHui(Max8W), Boyu, SangYi Óxido de aluminio>=24W,Nitruro de aluminio>=170W(Nakagawa,Maruwa)
Capas de laminación 1-2 pisos 1-2 pisos
Tamaño (hoja de composición máxima) 1180*480mm Mínimo 114*114mm/máximo 138*190mm
 
Espesor de la chapa terminada 0,8-6,0mm 0,25, 0,3, 0,38, 0,5, 0,635, 1
Diámetro mínimo de taladro terminado Doble capa de una cara 0,3mm / Doble capa de doble cara 0,5mm 0,075mm
relación de aspecto 1:6 1:12
Ancho/espaciado de línea de capa interior / /
Espesor de la lámina de cobre interior / /
Espesor mínimo de la capa dieléctrica / /
Grosor de la lámina de cobre exterior 1/3oz-4oz /
Ancho/espaciado de línea de capa exterior 0,2mm 0,08mm
Anchura mínima de SMD 0,2mm /
Diámetro máximo del orificio del tapón completo / 0,6mm
Ancho de puente resistente a soldadura 0,2mm 0,075mm (aceite verde/1oz)
Tolerancia de tamaño de moldeo ±0,1mm / límite ±0,05mm ±0,08mm/límite ±0,05mm
Distancia desde el orificio más pequeño hasta el moldeado de bordes 0,075-0,15mm /
Tolerancia de precisión angular mínima para aristas biseladas / /
alineación entre capas / /
Anillo de orificio de inserción mínimo interior / /
Anillo de orificio de inserción mínimo exterior / /
tratamiento de la superficie OSP, oro de inmersión, estaño de aerosol sin plomo, plata de inmersión, plata electrofatada Plata plateada, oro hundido, oro de níquel-paladio, oro electro-oro
Curva y deformación
Planicidad     		≤0,5% ≤0,15%
Información de la empresa
Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
King Field tiene la capacidad de fabricar pcb que van desde placas básicas de una cara hasta cuarenta capas, Y proporcionar servicios integrales, incluyendo la fabricación de pcb, el montaje de pcb, la obtención de componentes y la comprobación de funciones.con una solución integral, estructura de productos de gama alta, desarrollo de productos profesionales y tecnología de fabricación, rendimiento de calidad estable y sistema de gestión de pozos,
King Field ha establecido relaciones de cooperación estables y a largo plazo con los principales fabricantes de equipos de comunicación, electrónica aeroespacial y equipos médicos del mundo.

Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board

 
Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
Servicio de fabricación de PCB

KING FIELD ofrece servicios de producción de pcb de 1-40 capas rígidas, 1-6 capas flexibles, 1-40 capas rígidas-Flex pcb. Los materiales incluyen la norma FR4, TG FR4 alto, aluminio, poliamida, etc..
   
 Servicio de montaje de PCB

KING FIELD ofrece servicios de montaje de pcb desde prototipos hasta producción en masa. Rango de componentes: Desde 0201 QFN, BGAto a través de agujeros. AOL y los rayos X están equipados para garantizar la calidad.los servicios de montaje de cables y estarcido SMT pueden proporcionarse juntos.
Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
Abastecimiento de componentes

KING FIELD ofrece componentes electrónicos. Todos los chips, transistores y.

los cristales son nuevos y originales. Con más de 10 años de experiencia, la calidad de todos los componentes está garantizada.
Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board
Proceso de producción

Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board

Certificaciones

Multilayer Rigid Fr-4 King Field/OEM Vacuum Packaging Aluminium PCB Board

Embalaje y envío

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1.¿Qué archivos de presupuesto?
A:archivos PCB(gerber), lista de BOM, datos XY(pick-N-Place).

Q2.MOQ y ¿cuál es el tiempo de entrega más rápido de King Field?
A:1pcs. La producción de muestra a masa puede ser apoyada por King Field.

Q3.para la cita de PCB, ¿qué formato de archivos necesita King Field?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9,5, AUTOCAD,CAM350 están bien.
             PCB prototipo PCBA (montaje PCB) desnudo

Capa Giro rápido Cantidad Giro rápido
2 24hours <30pcs 1 días
4 48hours 30-100pcs 2 días
6-8 72hours 100-1000pcs 5 días

Q4.¿Cómo probar placas de PCB y PCBA?
A:SPI, AOI, RAYOS X, FOC PARA PCBA (MONTAJE PCB)
AOL, pruebas de sondeo Fly, pruebas de dispositivos de texto, FOC, etc. para pcb desnudo.

Q5.¿puede hacer diseño de circuitos o PCB?
A:Sí, tenemos un equipo de diseño que incluye software,
ingenieros de hardware y estructura. Podemos suministrar
Servicio de diseño personalizado, dar tu idea podemos hacerlo realidad.

Q6.¿Qué condiciones de pago acepta King Field?
A:L/C, T/T, D/P, unión occidental, Paypal, WeChat, Alipay
 

 

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