Material de placa | Los líquidos aplicables |
Acero inoxidable (SU304.316L ect) |
Agua potable , Agua del río,
Aceite comestible, Aceite mineral |
Acero inoxidable Y Ti, Ti-Pd |
Agua de mar, Agua salada,
Compuestos de sal |
20Cr, 18Ni, SMO |
Ácido sulfúrico diluido,
Solución de agua De Sal , Solución inorgánicos |
El níquel |
Alta Temperatura Y Alta
La concentración De La sosa cáustica |
Hastelloy |
Ácido sulfúrico concentrado,
El ácido clorhídrico , Ácido fosfórico |
Material de placa | Acero inoxidable (SUS304, 316L Etc ), Titanio Y Níquel |
El material de empaquetadura |
NBR: ( Temperatura de -15 a +120aplicable ºC)
HNBR: (aplicable a la Temperatura de -15 a +140ºC) EPDM: (aplicable a la Temperatura De -25 ºC) +150 HEPDM: (aplicable a la Temperatura De -25 ºC) +170 Viton/FPM: Temperatura (aplicable A +180ºC) -5 NEOPREKE: Temperatura (aplicable A +130ºC) -5 VNQ: (aplicable a la Temperatura De -65 ºC) +250 |
El espesor De la Placa | 0, 5 mm |