Sn62.8Pb36.8AG0.4 Pasta de soldadura de la temperatura media Pasta de soldadura sin plomo de parches de baja temperatura de la impresión de conjunto de la pasta de soldadura de punto Weldingmelting

El Sn62.8Pb36.8Ag0.4 es una temperatura media pasta de soldadura de plomo estaño. Su aleación está formada por el 62,8% de estaño, el 36,8% de plomo, y el 0,4% contenido en plata.

Este tipo de soldadura en pasta no es un tipo de limpieza crema de soldadura SMD diseñado para procesos de producción. Está hecha de fundente y esféricos de estaño en polvo, con poco contenido de óxido. La pasta mantiene su viscosidad, permitiendo un alto nivel de efecto de impresión continua. Además, el flujo que figuran en nuestro Sn62.8Pb36.8Ag0.4 soldadura en pasta toma ventajas de la confiable de ión-litio de alta baja de halógeno de tipo activador. Después de la soldadura por reflujo, que tiene menos residuos, la superficie de alta resistencia de aislamiento, estable y fiable rendimiento eléctrico.

• Con una agradable fluidez y buen efecto de soldadura, la soldadura en pasta puede llevar a cabo la impresión de precisión de los componentes del circuito, la distancia de separación de lo que puede ser sólo 0,2 mm.
• Hay muy pocos cambios de viscosidad durante el proceso de impresión continua. La viscosidad no se alterará, incluso después de 12 horas de funcionamiento de la malla de acero.
• La forma original no cambiará después de varias horas de la impresión. Además, el montaje en superficie no se verán afectados.
• Orinarse en la favorable propiedad en el sustrato de diferentes materiales.
• Puede adaptarse a las necesidades de varios grados de equipo de soldadura. Funciona bien sin un entorno lleno de nitrógeno o en un amplio rango de temperatura del horno para soldadura por reflujo.
• Excelente rendimiento de la soldadura durante el "calentamiento luego preservación" y "gradualmente" de calefacción Horno ajustes.
• Hay una pasta de soldadura diseñado especialmente para el portador de chips BGA, que puede resolver el problema de la soldadura BGA.
• Buena prueba de las TIC el rendimiento.
• Puede ser utilizado para pegar en el orificio de procesos.

Perfil de empresa

Fundada en 2006, de  soldadura Kinggui Co., Ltd. está especializada en la I+D, producción y venta de productos de soldadura. Nuestros productos son ampliamente aplicados en la soldadura de componentes electrónicos. Nuestra empresa ha obtenido la ISO9001:2000 e ISO9001:2008 certificados. Muchos de nuestros productos ecológicos SGS RoHS han pasado, y otras certificaciones.
 

Embalaje y envío