Nuestro cable de soldadura sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7 y barra de soldadura también se conoce como soldadura sin plomo SAC0307 con alto punto de fusión. Su composición es de 99% estaño, 0,3% plata y 0,7% cobre. Su contenido principal suele ser inferior a 100ppm en función de las necesidades del cliente.
El fundente se utiliza como núcleo de este alambre de soldadura sin plomo producido por Kinggui Solder Company. Su dosis es normalmente del 2%. El diámetro del cable puede alcanzar más de 0,15mm. El proceso de selección de materiales cumple estrictamente tanto con la Directiva RoHS como con las normas SS-00259. Además, nuestro producto se fabrica mediante la adopción de un alto estándar de proceso tecnológico, desde la fundición de materia prima, mezcla, inspección, hasta la perfusión.
Nuestra soldadura sin plomo respetuosa con el medio ambiente adopta dos materias primas diferentes, incluido el plomo electrolítico con un 99,99% de contenido de plomo refinado, así como el estaño No,1 con una pureza superior al 99,97%. Hasta ahora, nuestra barra de soldadura sin plomo ha sido exportada a países como Polonia, Argentina, Perú, Pakistán, Italia, y más. Además, estamos buscando agentes a escala mundial. No dude en ponerse en contacto con nosotros, si está interesado en nuestro producto.
Aplicaciones
El cable de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 es aplicable para chips precisos de LED y teléfonos móviles. La barra de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 es ideal para su uso en máquinas de soldadura por ola de alta tecnología, así como en hornos de estaño de tamaño pequeño. Además, nuestro producto se puede aplicar en la placa de circuito impreso (PCB) y los productos de acero inoxidable.
Especificación | Sn99-Ag0,3-Cu0,7 | |||||||||
Apariencia | Lucent, no hay suciedad en la superficie | |||||||||
Embalaje | G.W.: 500g/roll, 10kg/ctn. | |||||||||
Componentes químicos | ||||||||||
N.o de serie | AG | Cu | PB | SB | BI | Zn | Fe | Al | Como | CD |
Contenido de residuos | 0,3±0,1 | 0,7±0,2 | < 0,1 | < 0,1 | < 0,06 | < 0,001 | < 0,02 | < 0,001 | < 0,03 | < 0,002 |
Componente de aleación | Punto de fusión, ºC | Resistencia a la tracción, g/cm3 | Rigidez HB | Conductividad térmica M.S.K | Resistencia a la tracción, MPa | Índice de elongación, % | Conductividad eléctrica, % |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 230 | 7,4 | 9 | 64 | 32 | 48 | 16,0 |