Digite
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Ingrediente (WT%)
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Ponto de fusão (ºC)
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Cenário de Aplicação
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Pasta de chumbo
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Sn63Pb37
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183
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Adequado para o exigente circuito boards, tais como: instrumentos de precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar
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Sn62.6Pb37Ag0.4
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183-190
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Sn60Pb40
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183-203
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Sn55Pb45
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183-215
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Aplicável aos requisitos de placas de circuitos, tais como: eletrodomésticos, Instrumentação Elétrica, eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar
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Sn50Pb50
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183-227
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Sn45Pb55
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183-238
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De soldadura sem chumbo cole
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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183-248
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Baixo custo e com elevado ponto de fusão. Pode ser usado para menos exigente de soldar
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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183-258
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Custo alto e bom desempenho, adequado para a alta demanda de soldar
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Sn64.7Ag0.3Bi35
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183-266
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Bom desempenho, baixo ponto de fusão e cultivo de ligas de treliça
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Sn64Ag1.0Bi35
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183-279
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Custo alto e bom desempenho, comumente usado de soldadura sem chumbo
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Sn42BI58
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227
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Evitar a corrosão por CU, adequado para baixa temperatura de soldar
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