Nome | Pasta de solda sem chumbo |
Ligas | Sn-1.0Ag-35Bi |
Package | 500g/frasco |
Ponto de fusão | 183-190ºC |
Partículas | 25 - 45um(personalizado) |
Viscosidade | 190±20Pa.S |
Digite | Ingrediente (WT%) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de Aplicação |
Pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria da aviação e outros produtos de soldar |
Sn37Ag0.462.6Pb | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicável às exigências das placas de circuito ordinário, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica eletrônicos automotivos, hardware e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldar | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pasta de solda sem chumbo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Baixo custo e com elevado ponto de fusão. Pode ser usado para soldadura menos exigentes |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 183-258 | Custo alto e bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas de látice mais fino | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Custo alto e bom desempenho, comumente usada solda sem chumbo | |
Sn42BI58 | 227 | Evitar a corrosão por CU, adequado para soldagem de baixa temperatura |