Digite
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Ingrediente (WT%)
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Ponto de fusão (ºC)
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Cenário de aplicação
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Pasta de estanho-chumbo
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Sn63Pb37
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183
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Adequado para placas de circuito impresso exigentes, tais como: Instrumentos de alta precisão, indústria electrónica, comunicações, micro-tecnologia, indústria aeronáutica e outros produtos de soldadura
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Sn62.6Pb37Ag0.4
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183-190
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Sn60Pb40
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183-203
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Sn55Pb45
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183-215
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Aplicável aos requisitos das placas de circuitos comuns, tais como: Aparelhos domésticos, instrumentação eléctrica, electrónica automóvel, equipamento e aparelhos eléctricos e outros produtos de soldadura
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Sn50Pb50
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183-227
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Sn45Pb55
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183-238
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Massa de soldadura sem chumbo
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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183-248
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Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser utilizado para soldadura menos exigente
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Sn96,5 Ag3.0Cu0,5
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183-258
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Custo elevado, bom desempenho, adequado para soldadura de alta necessidade
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Sn64.7Ag0.3Bi35
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183-266
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Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas mais finas de rede
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Sn64Ag1.0Bi35
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183-279
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Soldadura sem chumbo de elevado custo, bom desempenho, geralmente utilizada
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Sn42Bi58
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227
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Evite a corrosão pela CU, adequada para soldadura a baixa temperatura
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