| 1 | صلب من طبقة واحدة إلى 36 طبقة وثني من طبقتين إلى 14 طبقة وصلب PCB مرن |
| 2 | الستارة/الثرى مع تغليف متسلسل |
| 3 | تقنية تمديد المبادرة (HDI) التي تعتمد على تقنية فيا صغيرة مع ملء النحاس الصلب فياس |
| 4 | عبر تقنية PAD المزودة بتقنية Vias المملوءة التوصيلية وغير الموصلة |
| 5 | سمك لوح نحاسي ثقيل حتى 12 أونصة حتى 6.5 مم. حجم لوح الورق لأعلى إلى 101010×610مم |
| 6 | مواد خاصة وبناء هجين |
المصنع والمعدات