Specifiche
CPU | 1 o 2 processori scalabili Intel®Xeon® o processore Montage Jintide® serie | |||
Memoria | 12 o 24 x DDR4/ 2933 MHz /ECC/REG, fino a 3 TB | |||
Disco | 8 x 2,5 o 4 unità SAS/SATA/SSD da 3,5 pollici | |||
Scheda RAID |
Controller array integrato standard, supporto RAID SATA 0/1/10/5 scheda HBA opzionale basata su slot dedicato per scheda array, supporto RAID SATA/SAS 0/1/10
Scheda array opzionale basata sull'esclusivo slot della scheda array, che supporta RAID0/1/10/5/6/50/60/1E Schede HBA e schede array opzionali basate su PCIe standard slot |
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Rete | È possibile espandere una porta di rete integrata da 1 Gbps MLOM 4×1GE porte elettriche o 2×10GE porte elettriche/ottiche standard opzionale Scheda di rete basata su slot PCIe | |||
Alimentazione |
Alimentatore ridondante opzionale Platinum livello 550 W / 800 W / 850 W / 1200 W 1+1, alimentatore ridondante in titanio livello 1+1 opzionale
Modulo di alimentazione opzionale negativo da 800 W 48 V/336 V CC, supporta ridondanza 1+1, supporta ventole ridondanti hot-swap |
Ottimizzato per la densità, il modello H3C UniServer R4700 G3 offre prestazioni di elaborazione superiori in uno spazio 1U con la più recente piattaforma tecnologica di Intel. Grazie al design leader del settore, il sistema R4700 G3 è facile da usare, facile da gestire, sicuro e affidabile.
Come server 1U a due socket, autogestito e ad alte prestazioni, con montaggio in rack, il modello R4700 G3 è basato sulla più recente famiglia di processori scalabili Intel® Xeon®, con tecnologia di memoria DDR4 a sei canali e 2993 MHz, che offre agli utenti un miglioramento delle prestazioni fino al 50%. Fornisce eccellenti prestazioni di elaborazione e accelerazione i/o grazie al supporto per schede di accelerazione GPU e SSD NVMe. Supporta il 96% di efficienza di conversione della potenza e la temperatura di esercizio di 45 °C, migliorando significativamente l'efficienza del data center e fornendo un maggiore ritorno sull'investimento.
Ottimizzato per la densità, il server R4700 G3 è ideale per carichi di lavoro ad alta densità. Questi carichi di lavoro presentano un equilibrio estremamente impegnativo di prestazioni, efficienza energetica e densità.
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Unità ottica opzionale o scheda SSD SATA M.2 |
3 | Modulo multimediale anteriore opzionale (supporta 1 porta VGA+2 porte USB 2.0) | 4 | Disco rigido o pannello di diagnostica opzionale |
5 | Disco rigido LFF |
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Unità ottica opzionale, scheda SSD SATA M.2 o disco rigido 2SFF |
3 | Modulo multimediale anteriore opzionale (supporta 1 porta VGA+2 porte USB 2.0) | 4 | Disco rigido o pannello di diagnostica opzionale |
5 | Disco rigido SFF |
Nuova vista frontale H3C R4700 G3 (10x2,5 pollici)
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Modulo multimediale anteriore opzionale (supporta 1 porta VGA+2 porte USB 2.0) |
3 | Disco rigido o pannello di diagnostica opzionale | 4 | Disco rigido SFF |
calcolare | Supporta fino a 2 processori scalabili Intel® Xeon® o serie di processori Montage Jintide® , fino a 28 core, potenza massima di 205 W. |
chipset | Intel® C622 _ |
Memoria | Supporta fino a 24 memoria DDR4, la velocità massima è di 2933 MT/s, supporta RDIMM o LRDIMM, la capacità massima è di 3 TB supporta 12 memoria persistente Intel® Optane ™ Data Center (DCPMM) |
controller di archiviazione | Controller array integrato standard, supporto RAID SATA 0/1/10/5 scheda HBA opzionale basata su slot dedicato per scheda array, supporto RAID SATA/SAS 0/1/10 |
Scheda array opzionale basata sull'esclusivo slot della scheda array, che supporta RAID0/1/10/5/6/50/60/1E | |
Schede HBA e schede array opzionali basate su PCIe standard slot | |
FBWC | Supporta fino a 4 GB di cache DDR4-2133 MHz |
conservazione | Supporto fino a 4 LFF nella parte anteriore e 2 SFF nella parte posteriore; fino a 10 SFF nella parte anteriore e 2 SFF nella parte posteriore; supporto dischi rigidi SAS/SATA HDD/SSD supporto 8 dischi rigidi anteriori NVMe supporto opzione SATA M.2 |
rete | È possibile espandere una porta di rete integrata da 1 Gbps MLOM 4×1GE porte elettriche o 2×10GE porte elettriche/ottiche standard opzionale Scheda di rete basata su slot PCIe |
Slot di espansione | 5 slot PCIe 3.0 disponibili [1] (1 slot dedicato per scheda array, 1 slot dedicato per scheda di rete) |
interfaccia | VGA anteriore opzionale, VGA posteriore standard e porta seriale; 4 USB 3.0 (2 posteriori, 2 integrati); 2 MicroSD opzionali |
Supporto GPU | Supporta 2 GPU a larghezza singola |
CD-ROM | Supporta unità ottica esterna; i modelli 4LFF e 8SFF supportano unità ottica integrata |
gestione | Strumento di gestione senza agente HDM (con porta di gestione indipendente) E H3C FIST software di gestione |
sicurezza | Supporto del rilevamento intrusione telaio, modulo di sicurezza TCM/TPM |
Alimentazione e raffreddamento | Alimentatore ridondante opzionale Platinum livello 550 W / 800 W / 850 W / 1200 W 1+1, alimentatore ridondante in titanio livello 1+1 opzionale |
Modulo di alimentazione opzionale negativo da 800 W 48 V/336 V CC, supporta ridondanza 1+1, supporta ventole ridondanti hot-swap | |
Certificazione | CCC, CECP, SEPA, CE, CB e altre certificazioni |
Temperatura di esercizio | 5ºC~45ºC (il supporto della temperatura di esercizio è influenzato da diverse configurazioni, per ulteriori dettagli fare riferimento alla descrizione dettagliata del documento tecnico del prodotto) |
Fattore di forma/dimensioni telaio | Telaio 1U: |
42,9 mm(a)×434,6 mm(L)×780 mm(P)(senza pannello di sicurezza) | |
42,9 mm (a)×434,6 mm (L)×803 mm (P) (incluso pannello di sicurezza) | |
Garanzia | Tre anni 5×9, risposta entro il giorno lavorativo successivo (NBD) |
Ci concentriamo sul campo dei data center IDC, disponiamo di prodotti professionali di livello aziendale e forniamo soluzioni complete di pianificazione e progettazione.
Scenari principali di applicazione
SDS, VDI, CDN, virtualizzazione, big data, Database, scenari cloud, inferenza dell'intelligenza artificiale, piccole imprese, OA, e applicazione web.
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