Specifiche
H3C UniServer R6900 G3 è un server rack 4U a quattro socket di nuova generazione sviluppato in modo indipendente da H3C basato sulla piattaforma di processori scalabili Intel® Xeon®. L'altezza del telaio è 4U. Il server è adatto per i principali carichi di lavoro aziendali, la virtualizzazione, il cloud computing, i database e altri servizi ed è adatto per i settori governativi e aziendali e le applicazioni del settore delle telecomunicazioni. Ha le caratteristiche di elevate prestazioni di elaborazione, grande capacità di storage, forte scalabilità ed elevata affidabilità. Grazie al supporto di iFIST e DEL PRIMO sistema di gestione dei server, offre i vantaggi di una gestione e di una distribuzione semplici.
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Interfaccia USB 2.0 (2) |
3 | Interfaccia VGA | 4 | Modulo di calcolo 1 |
5 | Disco rigido SAS/SATA opzionale, modulo di gestione intelligente tattile LCD o pannello diagnostico | 6 | Interfaccia USB 3.0 |
7 | Modulo di calcolo 2 |
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Interfaccia USB 2.0 (2) |
3 | Interfaccia VGA | 4 | Staffa 1 |
5 | Modulo di calcolo 1 | 6 | Staffa 2 |
7 | Dischi rigidi SAS/SATA opzionali, dischi rigidi NVMe, modulo di gestione intelligente tattile LCD o pannello diagnostico | 8 | Interfaccia USB 3.0 |
9 | Modulo di calcolo 2 |
Nuova vista frontale H3C R6900 G3 (16x2,5 pollici)
1 | Estrarre il tag asset | 2 | Interfaccia USB 2.0 (2) |
3 | Interfaccia VGA | 4 | Staffa 1 |
5 | Modulo di calcolo 1 | 6 | Staffa 2 |
7 | Dischi rigidi SAS/SATA opzionali, dischi rigidi NVMe, modulo di gestione intelligente tattile LCD o pannello diagnostico | 8 | Interfaccia USB 3.0 |
9 | Staffa 4 | 10 | Modulo di calcolo 2 |
11 | Staffa 3 |
Pannello anteriore del modulo di calcolo - 8SFF
1 | Alloggiamento 1/3, disco rigido SAS/SATA 4SFF opzionale o disco rigido NVMe 4SFF opzionale | 2 | HDD SAS/SATA o HDD NVMe opzionale |
3 | Alloggiamento 2/4, disco rigido SAS/SATA 4SFF opzionale o disco rigido NVMe 4SFF opzionale | 4 | Quando il modulo di elaborazione si trova nel modulo di elaborazione 1, nel pannello diagnostico opzionale o nel modulo di gestione intelligente tattile LCD |
· Staffa 1/3: Quando il modulo è installato sul modulo di calcolo 1, la staffa è la staffa 1; quando è installata sul modulo di calcolo 2, la staffa è la staffa 3. Altri numeri di parentesi sono analoghi. |
Pannello anteriore del modulo di elaborazione - 24SFF
1 | Disco rigido SAS/SATA 24SFF | 2 | Quando il modulo di elaborazione si trova nel modulo di elaborazione 1, nel pannello diagnostico opzionale o nel modulo di gestione intelligente tattile LCD |
calcolare | 4 processori scalabili Intel® Xeon® o serie di processori Montage Jintide®, fino a 28 core, potenza massima 205 W. |
chipset | Intel® C622 |
Memoria | Memoria DDR4 da 48, velocità massima 2933 MT/s, supporto RDIMM o LRDIMM, capacità massima di 6 TB |
Supporta 24 DCPMM (Intel® Optane® Data Center Persistent Memory) | |
controller di archiviazione | Supporto SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60, ecc. schede HBA e schede array opzionali basate su slot PCIe standard |
Cache FBWC | La cache opzionale più elevata da 8 GB supporta la protezione super condensatore |
conservazione | Supporta dischi rigidi SAS/SATA HDD/SSD; supporta fino a 48SFF nella parte anteriore |
Supporta fino a 16 unità disco rigido U.2 NVMe anteriori, supporta schede di memoria PCIe NVMe | |
Supporta l'opzione PCIe M.2, supporta la scheda SD, supporta il kit doppio SD | |
rete | Porta di rete integrata 1 1 Gbps |
In alternativa, estendere 4×1GE porte elettriche o 2×10GE porte elettriche/ottiche MLOM | |
Adattatore di rete opzionale basato su slot PCIe standard | |
Slot di espansione | Fino a 20 slot PCIe 3.0 a piena altezza disponibili (1 dedicato per NIC) |
interfaccia | 1 VGA anteriore, porta VGA posteriore standard e seriale, 4 USB 3.0 (1 anteriore, 2 posteriore, 1 integrato), 2 USB 2.0 anteriore |
Supporto GPU | Supporta 2 schede GPU a doppia larghezza o 6 schede GPU a larghezza singola |
CD-ROM | Supporto di unità ottica esterna |
gestione | HDM strumento di gestione senza agente (con porta di gestione indipendente) e software di gestione H3C PER LA GESTIONE DELLA DISTANZA, supporta il pannello di diagnostica LED |
sicurezza | Modulo di sicurezza TCM/TPM, supporto scheda di rete protetta |
Alimentazione e raffreddamento | Fino a 4 alimentatori ridondanti Platinum-grade da 800 W/1200 W/1600 W 1+1 o 2+2, alimentatori ridondanti opzionali in titanio di grado 1+1 o 2+2 |
Modulo di alimentazione c.c. opzionale da 800 W e 336 V, supporta ridondanza 1+1/2+2 | |
Supporta ventole ridondanti hot-swap | |
Certificazione | Supporto di CCC, SEPA e altre certificazioni |
Temperatura di esercizio | 5ºC~45ºC (il supporto della temperatura di esercizio è influenzato da diverse configurazioni, per ulteriori dettagli fare riferimento alla descrizione dettagliata del documento tecnico del prodotto) |
Fattore di forma/dimensioni dello chassis | Telaio 4U: |
174,8 mm (a) × 444 mm (L) × 807,4 mm (P) (senza pannello di sicurezza/alette di montaggio) | |
174,8 mm (a) × 444 mm (L) × 829,7 mm (P) (inclusi pannello di sicurezza/alette di montaggio) | |
Garanzia | 5*9 per tre anni, risposta il giorno lavorativo successivo (NBD) |
Ci concentriamo sul campo dei data center IDC, disponiamo di prodotti professionali di livello aziendale e forniamo soluzioni complete di pianificazione e progettazione.
Scenari principali di applicazione
Virtualizzazione, scenari cloud, inferenza dell'intelligenza artificiale, piccole imprese, OA, e applicazione web.
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Tempo di consegna : 15-45 giorni lavorativi dopo la conferma della ricevuta di pagamento (in base alla quantità effettiva). |
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