| Capacità PCB rigida | |||
| Articolo | Standard | Avanzare | |
| Livelli | 1-20 strati | 22-32 strati | |
| HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Eric | |
| Dito(Au) | 1-30U" | 30 U" | |
| Dimensioni massime pannello | 520*800mm | 800*1200 mm | |
| Dimensioni minime del pannello | 5*5 mm | 5*5 mm | |
| Spessore scheda | 0,1mm-4,0mm | 4.0mm-7.0mm | |
| Foro min./ asola | 0,5 mm | 0,3 mm | |
| Min. Larghezza/spazio linea | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
| Min. Dimensione foro | 0.1mm | 0,075 mm | |
| Spessore rame interno | 0.5 g | 0.5 g | |
| Spessore rame esterno | 0.5 g | 0.5 g | |
| Tolleranza | Larghezza linea | ±10% | ±5% |
| Dimensione foro PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
| Dimensione foro NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
| Precisione foro | ±0.3 mil | ±0.2 mil | |
| Contorno | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
| Spessore scheda | ±10% | ±5% | |
| Controllo impedenza | ± 10% | ± 8% | |
| Prua e torsione | 0.75% | 0.50% | |
| Materiale della scheda | FR-4, CEM-3, Rogers, alta TG | ||
| Finitura della superficie | HAL(senza Pb), Ni/Au placcato, Ni/Au mm, stagno mm, OSP | ||
| Maschera di saldatura | Bianco, Nero, Blu, Verde, Grigio, Rosso, giallo, trasparente | ||
| Colore legenda | Bianco, Nero, giallo, ecc. | ||
| Certificazione | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Capacità di assemblaggio su circuito stampato | ||||
| Articolo | Dimensione lotto | |||
| Normale | Speciale | |||
| Specifiche PCB(usate per SMT | (L*W) | Min | L≥3 mm | L < 2mm |
| L≥3 mm | ||||
| Max | L≤1200 mm | L > 1200 mm | ||
| L≤500 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Spessore minimo | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
| Spessore massimo | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
| Specifiche componenti SMT | quota del contorno | Dimensione minima | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0,3 mm) | ( 0,3 mm*0,2 mm) | |||
| Dimensioni massime | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm < SMD | ||
| spessore del componente | T≤6,5 mm | 6,5 mm < T≤15 mm | ||
| QFP , SOP , SOJ(multi pin) | Spazio minimo dei pin | 0,4 mm | 0,3 mm≤Passo < 0,4 mm | |
| CSP, BGA | Spazio minimo della sfera | 0,5 mm | 0,3 mm≤Passo < 0,5 mm | |
| DIP PCB SPEC | (L*W) | Dimensioni minime | L≥50 mm | L < 50 mm |
| L≥30 mm | ||||
| Dimensioni massime | L≤1200 mm | L≥1200 mm | ||
| L≤500 mm | L≥500 mm | |||
| (T) | Spessore minimo | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
| Spessore massimo | 2 mm | T > 2 mm | ||
| SCATOLA BULID | FIRMWARE | Fornire i file del firmware di programmazione, le istruzioni di installazione del firmware e del software | ||
| Test di funzionamento | Livello di test richiesto insieme alle istruzioni di test | |||
| Rivestimenti in plastica e metallo | Fusione di metalli,lavorazione di lamiere,fabbricazione di metalli,fabbricazione di metalli,estrusione di metalli e plastiche | |||
| COSTRUZIONE DI SCATOLA | Modello CAD 3D di enclosure + specifiche (inclusi disegni, dimensioni, peso, colore, materiale, Finitura, grado di protezione IP, ecc.) | |||
| FILE PCBA | FILE PCB | Lime Altium/Gerber/Eagle per circuito stampato (incluse specifiche quali spessore, spessore del rame, colore della maschera di saldatura, finitura, ecc.) | ||