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CIRCUITO DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD
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Capacidades de fabricación de PCB:
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Capas
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1-20 capas
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Laminado
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FR4, H-TG, CEM, aluminio, base de cobre, Teflon, Rogers,
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Cerámica, base de hierro
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Máx. Tamaño de la placa
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1200*480mm
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Grosor mín. De la placa
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2-capa 0,15mm
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4-capa 0,4mm
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6-capa 0,6mm
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8-capa 1,5mm
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10-capa 1,6-2,0mm
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Mín. Ancho de línea/trazado
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0,1mm(4mil)
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Máx. Espesor de cobre
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10 ONZAS
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Mín. Paso S/M.
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0,1mm(4mil)
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Máx. Paso S/M.
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0,2mm(8mil)
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Mín. Diámetro del orificio
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0,2mm(8mil)
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Diámetro del orificio Tolerancia (PTH)
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±0,05mm(2mil)
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Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH)
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±0,05mm(2mil)
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Desviación de posición de taladro
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±0,05mm(2mil)
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Tolerancia de contorno
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±0,1mm(4mil)
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Torsión/doblada
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0,75%
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Resistencia de aislamiento
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>1012Ω normal
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Fuerza eléctrica
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>1,3kv/mm
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S/M abrasión
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>6H
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Tensión térmica
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288 ºC
10sec
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Tensión de prueba
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50-300V
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Mín. Ciego/enterrado vía
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0,15mm(6mil)
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Tratamiento de la superficie
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OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au,Inmersión AG/Plata,
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Chapado en plata/AG, estaño de inmersión, chapado en estaño
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Pruebas
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Prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo
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Capacidades de fabricación de montaje de PCB:
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Tipo de ensamblaje
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SMT (tecnología de montaje superficial)
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DIP (encapsulado de contactos en línea dobles)
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SMT y DIP mixtos
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Montaje SMT y DIP de doble cara
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Tipo de soldadura
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Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS)
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Componentes
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Piezas pasives, tamaño más pequeño 0201
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BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Y fichas sin plomo
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Paso fino a 0,8Mils
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Reparación y recolocación de BGA, extracción y sustitución de piezas
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Conectores y terminales
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Tamaño de tabla desnuda
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Más pequeña: 0,25''x 0,25'' (6,35mm x 6,35mm)
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Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm)
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PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm)
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Mín. IC Pitch
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0,012'' (0,3mm)
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Paso de cable QFN
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0,012'' (0,3mm)
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Máx. Tamaño de BGA
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2,90 x 74mm (2,90 x 74mm)
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Pruebas
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Inspección de rayos X.
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AOI (inspección óptica automatizada)
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ICT (Prueba en circuito)/pruebas funcionales
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Empaquetado de componentes
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Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel
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